產品名稱 : Flip Chip 封裝後自動清洗機
產品介紹

Flip-Chip封裝後自動清洗機-功能簡介

  • 因應高鉛bump凸塊製程,需使用銲性較強之水洗助銲劑,預防bump冷銲造成接觸不良,因此須使用助焊清洗機,將具有腐蝕性的水洗助焊劑清洗掉。

Flip-Chip封裝後自動清洗機-規格一覽

機型編號

Model

產能

L210xW500(mm)

機身尺寸

CM

耗電量

KVA

FC-07

針對貴公司產能需求設計

L5,550 × W3,480 × H2,235

76.5

電源規格

AC 220V / 380V / 415V 3PHASE 50HZ/60HZ